（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册并具有独立法人资格的企业； （二）符合国家布局规划和产业政策； （三）汇算清缴年度，具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系，其中具有本科及以上学历月平均职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于 30%，研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于 20%（从事 8 英寸及以下集成电路生产的不低于15%）； （四）企业拥有关键核心技术和属于本企业的知识产权，并以此为基础开展经营活动，且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入（主营业务收入与其他业务收入之和）总额的比例不低于 2%（本条及下述研究开发费用政策口径，按照《财政部、国家税务总局、科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119 号）和《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（国家税务总局公告2017年第 40 号）的规定执行）； （五）汇算清缴年度集成电路制造销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于 60%； （六）具有保证相关工艺线宽产品生产的手段和能力；（七）汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为； （八）对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，项目主体企业应符合相应的集成电路生产企业条件，且能够对该项目单独进行会计核算、计算所得，并合理分摊期间费用。

　　1.企业应按照“享受税收优惠政策的集成电路企业、项目和软件企业提交材料明细表(附件3)”以及本通知“参考模板(附件5)”的要求提交证明材料。 　　2.企业需提交纸质版材料和电子版材料。其中，纸质版材料包括系统生成的纸质文件，以及上述证明材料（均需加盖公章）；电子版材料包括纸质版材料盖章后的扫描件，以及纸质版材料对应的可编辑文件，刻录成光盘。 　　3.企业对所提供材料和数据的真实性负责。申报企业应签署承诺书，承诺申报如出现失信行为，则接受有关部门按照法律、法规和国家有关规定处理，涉及违法行为的信息记入企业信用记录，纳入全国信用信息共享平台，并在“信用中国”网站公示。 　　4.系统申报后，企业需将所有材料（纸质版二份、电子版一份）于4月16日下班前报送至材料接收地点。集成电路企业和项目申报材料提交至深圳市半导体行业协会（地址：深圳市南山区留仙大道3370号智园崇文园区3号楼23层西侧,联系人及电话：邹丹艳,15180579463）；软件企业申报材料提交至深圳软件行业协会（地址：深圳市南山区深南大道9988号大族激光科技中心17楼,联系人及电话：郑艺,13510693680）。

《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技〔2023〕287号）